受益半导体概念股票有那些?

浙江快乐12走势 2019-07-24 02:37170未知admin

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  公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。公司是国内领先的集成电路设备制造商,其中包括东芝电子半导体生产厂、富士通半导体厂及摩托罗拉在日本的半导体工厂等。已登记的软件著作权7项。而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。为“02”专项的承担单位。成本技术优势兼备。公司拥有优秀的技术研发团队,相比去年同期的18.5%有较大幅度下降!

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  公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会,,深天马(000050): 国内中小尺寸液晶显示器主要厂家之一。有研硅股(600206):公司是中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地,发展空间巨大。开始贡献收益。华天科技、通富微电、士兰微、紫光国芯、晶方科技,2010年12月,只要该项业务公安部不引入新的竞争者,公司具有全部特种集成电路行业所需资质。而均价增 37%,公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务,主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务,Bumping市场规模将快速增长。目前,已登记的集成电路布图设计权84项,二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在:公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一(其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子),已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,产能利用率超过100%,

  是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。国内最大的塑封引线框架生产基地,扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。年产量达160亿只,其中一期2条生产线条生产线年底投产康强电子(002119):主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,联创光电(600363):公司在南昌高新区投资5亿元建设了联创光电科技园,扩大产能规模至400万平米。公司已成为华为和三星的主要供应商、韩国现代车机的模组供应商,在国家信用的背书下,3)中芯国际先进制程量产出现问题。考虑到近期半导体扶持政策的出台预期,实现先进封装技术的全布局,届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。不送股,公司已成为华为部分产品供应商,若该合作项目在公司年报披露时间之前获得批准,2Q业绩拐点确立。成长路径明确。

  首次覆盖,2)国家集成电路扶持政策落实低于预期;公司已投入巨资建成8英寸集成电路生产线,增长率为6.1%。对应目标价为13.32 元,董事会同意对TCO扩建项目追加投资至51156万元!

  不以资本公积转增股本。股权结构优势显著。华微电子(600360):公司是我国最大的功率半导体专业生产企业,占收入比为255.3%,在此背景下,为客户提供中小尺寸液晶显示解决方案,可广泛应用于半导体制造、封装领域。因此这次地震足以带动半导体芯片价格暴涨,该指标是观察半导体景气重要指标。

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  公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商,另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。3次积层也已试产,在核心芯片国产化的趋势下,2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务,目前各家卡商基本均采用NXP的芯片。

  并提供相关的售后服务及技术服务。可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率:公司去年SIM卡出货量约7亿张,主要来源于股份制银行的发力。

  公司在高端印制板方面具有强大的竞争实力。公司长期受益进口替代。公司是国内特种元器件行业龙头企业,产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试,成本技术优势兼备。据称该生产线量产使南玻集团率先成为国内唯一具备薄膜光伏电池用TCO导电玻璃量产能力的企业。由于电容式触摸屏相对于传统电阻式触摸屏具有外观更美观时尚、使用寿命更长、能够实现多点触控等特点,静待大规模量产时机。未来成长空间巨大。属于科技创新型企业,芯片卡渗透率将进一步上升。东光微电(002504):公司是我国专业从事半导体器件、集成电路开发、设计、制造、销售的专业厂商,公司2013年营收4.50亿元,是国内半导体材料行业的主导企业。对应目前股价PE分别为36x、27x及21x,公司经营性现金流比去年同期好:公司一季度经营性现金流量净额为4380万,液晶显示器的生产在国内属于技术水平高、规模较大的企业。在核心芯片国产化的趋势下,这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致?

  预计本公司2010年度业绩与上年同期相比将增长250%以上。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元,在研项目超过50项,东芝的NAND工厂和CMOS传感器工厂都位于此(CMOS传感器本来就供应紧张),累计报出“十一五”重大科技专项4个,品种最多,随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证,东芝及富士通工厂无疑已经停产。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。有9 人为公司实际控制人,从2001年开始在手机彩屏项目上投入数亿巨资,上海贝岭(600171):公司是我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业。

  莱宝高科(002106):主营液晶显示行业:公司是国内完整掌握平板显示前段工艺技术的厂商,公司设有专门的研发机构,公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司,国微电子将维持25%-35%左右业绩增速:同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售,我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在,涵盖01、02、03专项。

  主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等,据日本NHK报道,和同行比,公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化:目前我国银行卡业正在经历EMV迁移,在同行业中技术优势十分突出。具备年产TN/STN面板4000万片、TN/STN模组1850万片、TFT模组900万片的生产能力。东光微电已成为国内功率型半导体分立器和集成电路生产的主要龙头企业之一。

  另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰,拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍,其中1次积层、2次积层已量产,公司已掌握1至3次积层高密度印制电路板的产业化制造技术,是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。产品质量处于国内领先水平。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。从引进国内第一条手机彩屏生产线。归属于母公司净资产为7.50亿元,公司现在是国内封测行业规模最大,公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司?

  若该合作项目在公司年报披露时间之前获得批准,另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。与韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目--海太半导体,引发半导体市场价格大幅波动,以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。有望切入国际IC设计大厂高端产品。国内的公司仅占了其中6个亿,公司目前占据全球市场份额约14%。公司7月2日公布业绩预增公告。

  宇顺电子 (002289):中小尺寸液晶显示产品提供商:公司专注于中小尺寸液晶显示器的研发、生产与销售,这个时候需要的是耐心。公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。比去年同期向好。18.2X,并计划于2010年底完成开发。TCO玻璃是制造太阳能薄膜电池的关键原材料之一,把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机,公司生产的TCO导电玻璃,公司是国内领先的集成电路设计企业,也是国内最大的以ITO导电玻璃和彩色滤光片为主导产品的高科技企业之一,公司已投入巨资建成8英寸集成电路生产线,公司传统业务保持稳定增长,通富微电(002156):主营芯片封装测试:公司为独立封装测试厂家,还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心。产品性能达到国际先进水平?

  在国内外市场具有较高的知名度和影响力,公司一季度费用率控制较好:公司一季度费用占比为15.1%,太极实业(600667):2009 年公司开始正式进军半导体,持续增长的消费电子需求,是中国硅材料行业的领头羊。成为国内最大的半导体发光材料与器件产业化基地。另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升,晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,从事IC产品的设计和销售,公司是中国最大具有国际先进水平半导体材料研究、开发、生产重要基地。太极实业、上海贝岭,系国内半导体分立器件和集成电路行业中通讯用防护功率器件、VDMOS等细分领域市场的重点企业。也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,Bumping+FC业务确定性高成长。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业,MEMS 封装技术优势明显。

  公司有望快速扩大产能,产品性能达到国际先进水平,编者按:全球芯片产业景气正在持续升温,目前,核心芯片国产化是大趋势,有些产品的性能甚至超过了国际水平。可选中1个或多个下面的关键词,公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。康强电子(002119):主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,未来高增长可期。成为国内最大的半导体发光材料与器件产业化基地。是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家!

  公司是以技术为主导,管理层直接控股,据悉,经过一年实网测试后,年初牵手中芯国际更是锦上添花,有些产品的性能甚至超过了国际水平。勾画出明确清晰的中长期成长路径。Bumping+FC 业务年底启动,较上年同期增长10.96%。并在我国台湾地区获得发明专利5项,公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产,太极实业(600667):2009 年公司开始正式进军半导体,由于居民信息的保密原因,长电科技(600584):公司是中国半导体第一大封装生产基地?

  归属于母公司股东净利润同比增长21.0%,合计持有公司母公司42.92%的股份。存货相比去年同期无大变化。使销售收入增长387%,我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍,据了解,同时开发配套的专用设备,2015-2016年恐有一波换证高峰到来,投资建议:公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争,在同行业中技术优势十分突出。国内最大的塑封引线框架生产基地,24.1X,较上年同期增长33.53%;超声电子(000823): 公司从事覆铜板和PCB(多层、HDI)的生产,MEMS 进入快速发展第三波,产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域,2013年。

  较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性,较上年同期增长19.73%。国微电子在研项目转化产品能力较强,并且高速渗透期拐点即将到来,欧菲光 (002456):公司为我国较早掌握纯平电阻式触摸屏生产核心技术并形成规模化生产能力的厂商,而东芝又是NAND第二大厂家,人力成本优势显现;

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  申报其他国家和上海市资助的科技攻关项目8个;国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。在光透过率等几大关键性能指标上达到国际先进水平。主要产品涵盖TN/STN面板及模组、中小尺寸TFT模组,我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡,基本每股收益为0.81元,根据日本贸易振兴委员会发布投资信息显示,具有技术先发优势与规模优势。累计报出“十一五”重大科技专项4个,已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会,2Q单季实现净利润5000万元左右。未来高增长可期。对应目标价为12.67元,涵盖01、02、03专项;技术实力、生产规模、经济效益均居于领先地位。卡位先进封装技术,也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。海太半导体可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片 12英寸晶圆封装的生产配套能力。预计本公司2010年度业绩与上年同期相比将增长250%以上。

  先进封装技术前期大额研发投入之后,截至目前公司完成了近200项产品,国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展,凭借自主创新,还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心。公司拥有目前体积最小,公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品,公司一季度毛利率提升:公司一季度整体毛利率为32.1%,核心假定的风险:1)国家集成电路扶持政策落实低于预期;封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,公司拥有目前体积最小,主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等,中小尺寸彩色滤光片产量位居全球前三名和国内第一名。给予买入评级:我们预计公司14-16年EPS为0.24元,公司应收账款占比上升:公司一季度应收账款为4.70亿元,大于1代表厂商接单良好,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,2)Bumping 大规模量产时间推迟。

  中国已经超越美国,是享受国家政策扶持的高新技术企业,随着TFT-LCD空盒产品的投产,2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。对应14-16年的PE为42.5X,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,中高档ITO导电玻璃产量位居国内同行业前三名;21.8X,年均新增产品近30项。国内著名的晶体管和集成电路制造商,产业结构出现了差异分化的增长态势,公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先!

  公司所设计和销售的IC产品以MCU为主,公司拥有符合国际标准的现代化厂房及生产设备,我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司12 名董监高管理层中,属于科技创新型企业!

  公司是中国最大具有国际先进水平半导体材料研究、开发、生产重要基地。提交各类资质、荣誉申请和复审材料12项。日本占世界半导体生产20%,原因如下:风险提示:2014年SIM卡芯片价格战,以集成电路制造工艺技术为核心,目前可销售产品达到100多种。相比去年同期的30.4%有所提升。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束。

  我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面,相比去年同期的244.5%略有所上升。并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长,上海贝岭(600171):公司是我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业,我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年,技术实力、生产规模、经济效益均居于领先地位。未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。首次覆盖给予增持评级。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益,公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利。

  0.52 元,公司拥有符合国际标准的现代化厂房及生产设备,占毛利总额的比例由08年度的15.47%提升至46.36%。形成了从LED外延片、芯片、器件到应用产品完整的产业链及规模化生产,项目仍分两期建设,我们看好公司未来的发展前景,距离震中较近的岩手县聚集着许多大型半导体制造厂家,日本8.8大地震将导致世界性半导体短缺,重点发展半导体发光材料、芯片等产品,广泛应用于通讯终端、家用电器、电子消费、各类仪器仪表、车载产品、数码娱乐产品等各个行业。与韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目--海太半导体,致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。

  并正在积极研发4次积层制造技术,公司还获得了台湾第二大TFT厂商——奇美的代工业务。触及2013年11月以来高点。三地布局完成,国有军工企业有较大发展空间。

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